全力以赴發(fā)展未來產業(yè)、搶占新質生產力賽道。在武進國家高新區(qū)，一片以集成電路產業(yè)為特色的集聚區(qū)已經初具雛形，項目建設正在加快推進，為產業(yè)發(fā)展夯實基礎，打造集成電路產業(yè)“芯”高地、“芯”地標。
機器轟鳴、吊臂舒展、工人忙碌……在鳳棲路以東，龍瑞路以南，陽湖路以北，總投資10億元的龍城芯谷一期項目正在加速推進。該項目規(guī)劃建筑面積14.6萬平方米，目前正處于主體結構施工階段。
聯(lián)東U谷·龍城芯谷項目負責人 向天宇：目前總共是18棟樓，7棟樓已經封頂，預計在7月底全部樓棟可以完成主體結構封頂。
據悉，該項目位于武進國家高新區(qū)核心區(qū)，由江蘇國經控股集團有限公司聯(lián)合北京聯(lián)東投資（集團）有限公司共同出資建設，著力建設1個特色集成電路產業(yè)園及2大集成電路產業(yè)平臺，將集聚多樣特色產業(yè)基金，落地一批集成電路產業(yè)項目，打造集檢驗檢測、應用技術研發(fā)、知識產權保護與運用、項目孵化及產業(yè)化等功能于一體的產業(yè)新高地。
聯(lián)東U谷·龍城芯谷項目負責人 向天宇：將聚集企業(yè)30家、高層次人才200名以上，（實現(xiàn)）產業(yè)產值50億元以上，（成為）全省一流、全國知名的芯片（半導體）產業(yè)園。
龍城芯谷一期項目東側，總投資5.5億元的縱慧芯光高端光通訊芯片項目和總投資10億元的快克智能半導體封裝設備項目，目前均已完成主體結構施工，正在進行廠房裝修和設備安裝。
近年來，武進國家高新區(qū)聚焦化合物半導體產業(yè)發(fā)展，通過“政策精準引導”與“資本多元賦能”雙輪驅動，產業(yè)生態(tài)鏈初具雛形。園區(qū)以化合物半導體制造、特色集成電路設計、半導體核心材料與設備為重點方向，2024年引進毫厘科技、首傳微電子等近20個項目，落地項目涉及產業(yè)鏈上游的材料與設備、中游的設計、制造等環(huán)節(jié)及下游應用的全產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，產業(yè)規(guī)模超100億元。